技术编号:3201526
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用以对玻璃基板、蓝宝石基板、半导体基板等脆性材料基板照射激光束而形成划线沟槽的激光划线装置。背景技术一般而言,已知有如下方法在分割脆性材料基板的过程中,一边沿着划线预定线来对脆性材料基板的表面照射激光一边使它们相对地移动,由此形成划线沟槽,且所述方法已公开在例如专利文献I中。在激光划线装置中,将脆性材料基板载置于可在相互正交的X方向与Y方向上移动的X-Y平台上的工作台上,一边照射激光一边使工作台在X方向及Y方向上移动,从而在脆性材料基板上形成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。