技术编号：3203730
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种照射激光而加工被加工物的激光加工装置、及使用激光加工装置 的被加工物的加工方法。背景技术通过对半导体基板等被加工物照射脉冲激光(以下称为激光)而形成加工沟槽 (划线)的激光划线装置已众所周知(例如参照专利文献I)。在专利文献I所揭示的技术 中，以半导体基板(LED (Light Emitting Diode,发光二极管)基板)为加工对象，该半导体 基板的表面上形成着由分别构成LED的单位图案二维地排列而成的LED电路图案。具体来 说，通过沿着...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。