技术编号：3203794
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及镀镍层软钎焊助焊剂，具体涉及。背景技术由于化学镀镍合金层和电镀镍磷合金层有较高硬度、耐磨性较好等特性以及良好的抗电磁干扰性能，近年来对镀镍层合金层的需求急剧增大，并已广泛用于汽车工业、航空航天及电子仪器工业等领域。本发明是以镍镀层合金板为研究基础。镀层结构呈非晶态，因而无磁性，据此优点广泛应用于电子电气行业。在化学镀镍行业中，次磷酸钠广泛用于镀镍配方中，所以镀层中磷的含量也很高。研究表明，Ni-P镀层耐蚀性很好，钎焊性能不佳。 在钎焊的过程中，镍...
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