技术编号:3206602
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及回流预处理装置和回流预处理方法,特别地,涉及形成焊料凸块时所 使用的回流预处理装置和回流预处理方法。背景技术在实施倒装芯片执行方式(FC连接倒装芯片连接)时在半导体芯片上形成的焊 料凸块是已知的。通过在低氧气氛中对布置在半导体芯片上的焊料进行热处理(回流处 理)而形成焊料凸块。将所述焊料凸块机械并电连接到在所述半导体芯片上形成的电极焊 盘(pad)上。在半导体芯片上布置焊料的方法可例示地有镀敷法、印刷法、焊球安装法等。所述 焊料例示性地有其中向作...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。