技术编号：3207611
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于借助激光通过热引起的应力分离基本上扁平的陶瓷工件的方法。背景技术 在基于热引起的应力的分离中通过在材料中短时的和局部的加热和/或散热产生一温度梯度，其引起应力，后者导致裂纹形成。通过形成一完全穿透材料的裂纹可以实现分离或通过形成一深裂纹并紧接着通过机械力作用实现分离。由现有技术已知许多这种方法，其通过不同的措施拟优化方法结果，它特别在于分离边缘的高质量。虽然在专利文献中描述的方法一般总是应该可应用于脆性、非金属材料并从而也可应用于陶瓷，但...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。