技术编号:3208166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在无源电子元件衬底上形成划线(scribe line)的方法,更特别地,本发明涉及一种利用紫外激光器烧蚀无源电子元件衬底因此形成划线的方法,沿着这些划线衬底分裂成若干片。背景技术 如在本所熟知的那样,通常在陶瓷衬底上将许多无源或混合微电子电路元件(此后称为电路“元件”)加工成阵列。陶瓷衬底被切割,有时候称作切块,从而将电路元件彼此单个分开。在过去的30年中,分割陶瓷衬底的常用方法包括使用脉冲CO2激光切割工艺,在这个工艺中,脉冲激光与行距(s...
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