技术编号:32087051
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及半导体装置。背景技术.玻璃基板有望作为用于半导体装置如光学部件或高频部件的基板,因为它具有高表面平坦性,使得可以对其应用半导体处理技术。为了将玻璃基板实际用作半导体基板,需要保持玻璃基板的平坦性并抑制玻璃基板端部的裂纹。因此,保护玻璃基板是很重要的。.引用列表.专利文献.专利文献:日本专利号.专利文献:日本专利号.专利文献:日本专利申请公开号-.专利文献:日本专利申请公开号-发明内容.本发明...
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