技术编号：3208938
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种钻孔刀具，更具体地说，涉及一种超厚铜印制线路板钻孔刀具。背景技术采用传统方法在印制线路板上钻孔主要存在以下几个问题I、因表面铜箔太厚，是普通板铜箔厚度的5-12倍，对于孔径Φ 2. Omm-Φ 6. Omm钻头需钻9-25圈才能把铜全部钻透，这样会产生大量长度超过20mm的铜屑，主要有两个危害一是对于半封闭切削状态的钻削工艺来讲，由于钻屑过长会使刀具排屑槽堵塞，因此造成钻屑难以正常排除，使钻削阻力增力口、钻削扭矩增大、孔内温度升高，使孔边铜箔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。