技术编号:3209089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,其被使用在半导体装置的制造工序中,将表面形成有功能元件的半导体基板切断。背景技术 作为现有该种技术,在日本专利申请专利文献1和专利文献2中有如下的技术的记载。首先在半导体晶片的背面上隔着芯片粘贴(die-bond)树脂层将粘接片加以贴装,在使半导体晶片被保持在该粘接片上的状态下,利用刀刃将半导体晶片切断而获得半导体芯片。然后,在将粘接片上的半导体芯片取起时,使芯片粘贴树脂连同个个半导体芯片一起从粘接片剥离。从而,可省略在半导体芯片的背面涂布...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。