技术编号:3209727
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种不含铅的焊球,其使用于诸如BGA(Ball Grid Array)和CSP(Chip Size Package)的表面装配元件的凸起(bump)形成。背景技术 以前的电子元件,以具有长导线的轴元件为主流,但是随着电子设备的小型化,因为电子元件的装载点数减少,所以出现了单列直插式组件(SIP)和双列直插式组件(DIP)和四列直插式扁平组件(QFP)等这样被多功能化了的电子元件。这些SIP和DIP和QFP分别在自身的1侧面、两侧面、或自身的四侧面...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。