技术编号:3210193
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及数控加工领域,特别涉及。背景技术在实际生产中,受到设备、工装等限制无法车加工回转半径过大的零件内球面;而采用成型铣刀铣削内球面时基本都会发生“让刀”情况,造成加工尺寸不合格,需要人工抛修加工表面,若材料稍硬就需要耗费大量的人工且极易造成尺寸不合格,表面光度也仅能达到Ra6. 3左右,严重影响零件的装配精度、使用性能及使用寿命。发明内容针对现有技术存在的不足,本发明的目的是提出,通过对刀具轨迹设计实现对各类内球面进行加工的目的。,包括以下步骤 步...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。