技术编号：3210800
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件上的丝焊法。背景技术 球焊是用于将半导体管芯(die)上的焊接点(bond pad)与引线框架或所述管芯被安装在其上的其它衬底上的接触点相互连接的通用技术。电连接线通常从管芯顶部上的焊接点处延伸到引线框架上的引线指状部，以便将管芯上的电路与引线框架的销电连接，在所述管芯已被密封之后，所述销将从所述封装中伸出。通常使用球焊机形成管芯的焊接点与引线指状部之间的丝焊。图1A-1I示出了球焊的传统技术中的步骤。传统回路形成(looping)技术...
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