技术编号:3211294
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种铜合金与铝基复合材料的电子束焊接方法,属于加压辅助电子束扩散焊接领域。背景技术铜合金价格低廉,有高的强度、导电性和导热性,加工性能、钎焊性和耐蚀性优良,通过合金化能在很大范围内控制其性能,能够较好地满足电气、电子工业的性能要求,己成为此领域的一种重要材料,并已在半导体集成电路这个最新中的应用,开创了新局面。而铝基复合材料,特别是SiC增强铝基复合材料,由于具有热膨胀系数小、 密度低、导热性能好等优点,在电气、电子领域具有非常重要的应用价值。适...
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