技术编号:3211367
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过照射激光而对加工对象物进行加工的激光加工方法以及激光加工装置。背景技术 在以往的激光加工技术中,相对于将对加工对象物进行加工的激光聚光的聚光透镜,将测定加工对象物的主面高度的测定装置(接触式位移仪及超音波测距仪等)以规定的间隔并列设置的技术(例如,参照下述专利文献1的图6~图10)。在此种激光加工技术中,当沿着加工对象物的主面用激光扫描时,利用测定装置测定加工对象物的主面高度,当其测定点到达集光透镜的正下方时,依据其主面高度的测定值,使集光透...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。