技术编号：3211622
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体，并且更具体地，涉及用于这样的装置的电连接。背景技术用于倒装式管芯附接的典型的焊球是由63%铅-37%锡制成的。就在作为传统的焊球形成处理的最后一个步骤并在附接之前发生的回流之后，焊接材料在成分和稠度方面是均匀的。图1是就在回流之后的典型的焊球100的横截面的放大照片。在该焊接材料中，存在非常易动的锡离子。结果，随着时间的过去，这些锡离子将在焊料中迁移。即使在适度的温度，迁移离子也将趋向于在一起结块，致使铅和锡经受相间隔离处理。图2是典型的...
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