技术编号:3212165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及手机及电脑零件加工制造领域,特别是涉及一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置。背景技术随着电子工业的快速发展,柔板补强(B卩补强钢片)得到了广泛的应用。补强钢片是通过导电胶实现金属片与柔板间的粘合和导电的,导电胶的完整性和清洁度严重影响其粘合强度和导电性能。在生产过程中,导电胶表面有一层保护膜以保护导电胶,这层保护膜需要在补强钢片与柔板贴合前去除掉。行业现有制程有如下两种其一是补强钢片冲压前先将导电胶保护膜去除,没有了保护膜保护,在冲压...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。