技术编号：3212172
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及预成型焊片及其使用领域。背景技术在航天航空或军工领域使用的集成电路芯片，均需采用密封箱密封在线路板上， 密封箱由下部壳体和密封盖板组成。下部壳体首先组装到线路板上，密封盖上一般先覆上 金锡合金的预成型焊片，再将密封盖放置到壳体上，通过回流焊融化金锡合金的预成型焊 片，使其与下部壳体组装到一起实现对集成电路芯片的密封。在盖板上覆金锡合金的预成型焊片的方法，如公开号为“CN1556544A”名称为“集 成电路用气密性封装盖板制备方法”的发明专利是将金...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。