技术编号:3212508
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种卡片封装机的平衡受カ浮台装置。背景技术目前现有卡片封装机在芯片压焊过程中,为保证芯片与卡片的贴合紧密,就必须保证焊头和芯片以及轨道的平行,但因为铜焊头在使用过程中的磨损以及卡片铣槽尺寸的变化,很难保证芯片受カ平衡并与卡片接触紧密,造成芯片开胶,产生不合格产品实用新型内容 为解决上述技术问题,本实用新型提供ー种结构简单、使用方便的卡片封装机的平衡受カ浮台装置。本实用新型的卡片封装机的平衡受カ浮台装置,包括焊头和芯片输送轨道,所述焊头的下方设...
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