技术编号：3213213
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种通过使激光束在待分割物体上会聚而分割物体的方法。它还涉及一种物体，该物体上有多个半导体元件电路(多个半导体芯片)，且利用基于激光的分割方法切开，还涉及半导体元件芯片。背景技术 如现有技术所述，对于分割物体的方法，已经公知刀片切割方法，其中厚度在几十微米-数百微米范围内的圆盘形刀片高速转动，随着衬底被刀片表面的磨料切割，一块半导体衬底(在下文中可称为工件)被分成多块。在这种方法的情况下，习惯做法是在衬底切割点处喷射水流作为冷却剂，以减小切割过程...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。