技术编号:3213400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体硅棒加工,主要涉及一种通过利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置。背景技术目前半导体硅棒加工过程中进行棒号标识的方法,主要是利用记号笔或金刚石刻字笔将棒号标记在娃棒的一个端面上。利用记号笔对娃棒进行棒号标识,该标识在娃棒运送的过程中棒号容易变得模糊不清甚至到最后根本无法识别;用金刚石刻字笔进行刻写棒号标识虽可以保证该标识的持久性,但由于是由人员手工直接操作,棒号标识不规范,同一人所刻写棒号的字体、大小、深浅不一,各人之间所刻写棒号的字...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。