技术编号:32146951
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种测量pcb铜厚用的试验板技术领域.本实用新型涉及pcb加工领域,尤其是涉及一种测量pcb铜厚用的试验板。背景技术.在pcb板的制造过程中,其表面铜膜厚度,直接影响最终电子线路工作导通的可靠性和稳定性及寿命。镀层按结构由铜覆层和基体组成,镀层厚度范围一般从几微米到一百多微米不等。目前,镀层测量方法主要有微电阻、库仑法、表面台阶轮廓法、显微金相法、x射线荧光光谱分析法等;其中,微电阻法因其方便快速、精度较高,是一种接触式常用得到广泛应用。.但由于面铜测厚仪方法利用的是铜厚与其横截面积的大小...
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