技术编号:32154264
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明实施例涉及在半导体制造工艺中移除粒子的方法。背景技术.半导体装置是用于各种电子应用中,例如个人计算机、蜂窝式电话、数码相机及其它电子设备。通常通过以下步骤制造半导体装置:在半导体衬底上方循序地沉积材料的绝缘或电介质层、导电层及半导电层;及使用光刻图案化或处理所述衬底及/或各种材料层以在其上形成电路组件及元件及形成集成电路。集成电路通常在单个半导体晶片上制造。通过沿着切割道锯切集成电路来单粒化个别裸片。接着将个别裸片单独封装于(例如)多芯片模块中,或其它类型的封装中。.在半导体装置的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。