技术编号：3217710
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种焊接设备，特别涉及一种回流焊接炉。背景技术随着电子元器件封装尺寸日渐缩小，功率等级日渐增长，对无空洞焊接的需求应运而生。由于在少氧或无氧的环境下进行焊接，可以减少焊接过程中空洞的产生进而提高焊接的质量，相应地希望能够使回流焊接过程够在少氧或无氧的环境下进行。而目前的回流焊接炉大多是在大气环境下进行焊接的，空洞的产生无法控制，焊接的品质不高。此外，对于现有技术中的小型回流焊接炉，一般是在一个腔体空间内实现回流焊 接整个过程。每次焊接工作都需...
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