技术编号:3217840
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路,进一步来说,涉及半导体集成电路芯片封装,尤其涉及半导体集成电路芯片的粘接。背景技术半导体集成电路芯片粘接除确保键合工序能够正常键合外,最主要的是考虑芯片粘接(合金焊)后的剪切强度和空洞。芯片粘接质量将直接影响芯片剪切强度,以及器件的耐机械冲击、耐振动、耐离心加速度的能力。若空洞面积大(50%以上),附着力低,在进行上述试验时导致芯片脱落,造成器件致命性失效;空洞过大将造成键合时芯片破裂,合格率低,特别是在芯片面积大于3X3mm2时。...
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