技术编号:3220224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体晶片生产及制造领域,具体是一种全自动半导体晶片激光加工装置。背景技术近年来随着激光加工技术的推广和应用,激光加工处理设备在半导体晶片生产制造领域得到了广泛的应用。特别是在光伏电池领域,激光技术的应用大幅度提高了电池片的生产效率和质量,同时也在很大程度上降低了电池片的生产制造成本。然而目前半导体晶片,包括光伏电池片的激光加工设备多数还是采用人工上下料的半自动方式,具有如下缺点急需改进I. 一般平均需要两名操作工操作一台设备,造成人力资源的...
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