技术编号:3221415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造带式线路基底(tape wiring substrate)的方法,且特别涉及使用激光形成线路图案的一种。背景技术 由于半导体装置的薄、紧密、高度集成、高速和多引线的最新趋势,带式线路基底在半导体芯片安装技术中已经得到日益广泛的应用。设计带式线路基底使线路图案层在由绝缘材料如聚酰亚胺树脂制成的基底膜上形成。采用带式自动结合(TAB)技术,在带式线路基底中,连接至线路图案层的导线可以与在半导体芯片上在前形成的凸点一次性结合。由于这样的特征,该...
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