技术编号：3221459
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种激光辐照辅助的微细电解加工方法及装置，属于电解加工。背景技术微细电解加工技术具有非接触、与材料硬度强度无关、加工表面无热影响层、无切削力等优点，因而在金属材料微结构加工中展现了显著的优越性。尤其是在如一些极限作业环境下所要求的高强度、高韧性、高耐磨、耐高温、耐冲击和抗疲劳等性能的合金材料方面，微细电解加工得到高度重视且有着重要和广阔的应用前景。以航空航天工业为例，微型化、精确化、轻量化是其产品的主要发展特征，这些特征都与微细电解加工技术密...
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