技术编号:3221634
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种助焊剂,具体地说涉及一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂;属 于电子行业PCB焊接。背景技术助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应 的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。助焊剂主要有"辅助热传导"、"去除氧化物"、 "降低被焊接材质表面张力"、"去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积"、"防止再氧化"等 几个方面作用,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是"去除氧化物"与"降低被焊接 材质表面张力"。助焊剂的种类...
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