技术编号:3221772
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,涉及一种锡膏用焊粉的包覆技术,所制备的包覆焊粉具有更好的抗氧化性能,可提高锡膏的品质和稳定性。 背景技术表面贴装技术(SMT)是新一代电子设备和电子产品的主要组装手段,锡膏作为 SMT技术重要材料,其质量直接影响SMT组装的质量和效率。焊粉约占锡膏质量90% ,在焊 接中主要起到形成焊点达到焊接的目的。传统使用的焊粉粒经为25 45 m(3#),随着电 子器件小型化、轻型化的发展,人们对焊粉的粒径要求越来越细,当前4# (20 38 m)焊粉 ...
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