技术编号:3224992
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种传热装置的制造方法。 背景技术在电子产品逐渐走向高阶化、轻薄化及多功能化之际,使得电子 组件必须在更小的体积下具备更强大的功能及更高的散热需求以增 加电子产品的寿命、可靠度及其稳定性。电子芯片的散热系统对保持 芯片的正常工作温度至关重要;当芯片设计、封装好后,其热可靠性 主要取决于散热系统的散热性能。再则,目前LED应用的产品也非 常广泛,如3C产品中音响面板的背光源、手机按键背光源及手机屏 幕背光源的应用。然而,因为随着各界积极的提高LED...
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