技术编号:3225993
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶振,特别涉及一种晶振的保护结构。 背景技术晶振是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本构成是从石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称晶片),通过真空蒸镀等工艺在薄片上生成两个电极,通过回流焊接把两个电极连接到管脚上,频率微调后封装上外壳就形成了晶振。在封装上外壳的过程中,其端口处的玻璃体与金属外壳之间的连接,使用的焊剂是锡,其熔点为231. 9°C。在晶振的后道塑封过程中,通过点焊工艺把晶振芯焊接到金属框架...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。