技术编号:3227213
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造工序中,半导体元件与印刷电路板的电极在焊接时采用的焊接载物台。通常,焊接头应安装在安装装置内不干涉周围构件的位置上,但载物台位于高密度组装了载膜的箝位器(clamper)、印刷电路板座、半导体元件座和拾波器(pick-up)等部件的位置上时,发生下列问题。①加热到高温时,周围的零件受到辐射热而温度升高,因热膨胀致使接合位置的精度下降。②因温度增高而自载物台表面的放热影响增大,为控制温度而增大输出,从而增加了电源负荷。③与安装装置内置...
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