技术编号:32276732
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及集成电路板技术领域,具体为一种具有防护保护功能的集成电路板。背景技术.集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,但传统的集成电路板防护效果不好,易粘附灰尘,且散热效果不好,导致其元件易老化损坏,为此,我们提出一种具有防护保护功能的集成电路板。实用新型内容.本实用新型的目的在于提供一种具有防护保护功能的集成电路板,具备防护效果好的优点,解决了传统的集成电路板防护效...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。