技术编号:3228366
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种4-(4-甲基正戊基)-环己烷-1,2-二酸酐新用途,作为新型焊接剂,可用于在电子产品生产过程中需要焊接电子元件的焊接工艺当中。背景技术在电子产品生产过程当中为使电子元件固定到电路板上,焊接剂是不可缺少的。松香(Rosin)是众所周知的常用焊接剂。松香的很大的缺点是焊接后容易留有大量残渣,这些残渣不仅造成导电不良而且在自动化检查过程中成为检查障碍,必须要把残渣清除出去,为此人们采取了洗涤性能较强的卤素类溶剂,但是,卤素类溶剂对环境的破坏已经被...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。