技术编号:32307423
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体器件生产设备技术领域,尤其涉及一种引线框架焊盘及固焊装置。背景技术.半导体器件通常利用引线框架制成,生产时将两块或多块引线框架进行叠合,并且在叠合之前在引线框架之间的引脚上通过锡膏粘上芯片,叠合之后利用高温烧结设备将引线框架固焊在一起,然后再利用注塑设备在对应的封装区域形成封装体,最后通过冲压切筋形成单个的半导体器件。.现有的设备在使用过程中存在以下几个方面的问题:.用于叠合多层引线框架的焊盘通常利用定位销对引线框架进行定位,因为半导体器件属于精密器件,为了提高引线框架...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。