技术编号:3231156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种加工装置,特别是涉及一种激光加工组件、激光加工模块和激光加工机台。背景技术—般而言,用来承载及电性连接多个电子元件(electronic element)的电路板 (circuit board)主要是由多个线路层(circuit layers)以及多个介电层(dielectric layers)交替迭合所构成。其中,这些线路层是由铜箔层(copper foil)经过图案化制程所定义形成。这些介电层是分别设置于这些相邻的线路层之间,用来隔离...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。