技术编号:32312534
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及研磨抛光技术领域,具体涉及一种用于平面加工研磨抛光设备的螺纹升降机构。背景技术.目前,在半导体单晶硅,碳化硅晶圆制备过程中需要应用的研磨抛光设备,该设备具有对晶圆加工需要的研磨抛光工具,以及用于隔离和限制加工时晶圆位置的载具,存在以下技术缺陷:该设备驱动载具旋转的外部机构外齿轮除需要具有旋转功能,还需要升降上下料功能;考虑到晶圆设备的精密性,以及加工产品本身的尺寸厚度,形位精度等要求,在升降功能上还需要满足其运动精度、平稳性以及同步性要求。.如何在满足设备的旋转及升降功能的同时...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。