技术编号:3232706
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种低熔点金属焊接球及电子零件,特别是指一种锡球及电子零件。本实用新型的另一目的是提供一种锡球及电子零件,该锡球在回回焊时不会使电子零件与PC板之间的熔接时不会发生锡球虹吸空焊和锡崩的缺陷。实现本实用新型目的的低熔点金属焊接球由低熔点颗粒、外覆较高熔点金属薄层、低熔点金属熔接层等构成,低熔点颗粒的外层设有比低熔点颗粒熔点较高的金属薄层,在较高熔点金属薄层的外层设有与低熔点颗粒熔点相同或相接近的金属熔接层。较高金属薄层和金属熔接层可以是采用电镀...
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