技术编号：32327736
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。基于新型复合荧光体封装的大功率led灯技术领域.本实用新型涉及led灯技术领域，具体为基于新型复合荧光体封装的大功率led灯。背景技术.led光源具有发光效率高、发热低、省电和寿命长等优点，已被广泛应用，并逐步取代白炽灯、卤素灯等传统的照明灯具。然而白炽灯历史悠久，它的外观和发光效果早已深入人心，接受度较高，因而模仿白炽灯外形和发光效果的led灯具广受欢迎。.现有led灯多采用荧光粉胶封装的集成光源模组，荧光粉胶多是直接贴附于集成芯片组表面上，散热性差，长时间工作会产生大量的热量，造成荧光...
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