技术编号:3232830
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种产品镀锡工艺的改进。背景技术对于体积比较小精密度高的端子类镀锡品而言,在镀锡完成之后容易出现锡须的现象,大部分锡须高度达IOOum以上,在后续的使用中容易产生两个相邻接脚发生短路等问题。发明内容有鉴于此,本发明要解决的技术问题是提供一种可有效消减镀锡后锡须的端子类 镀锡品锡须消减工艺。为了解决上述技术问题,该技术问题采用如下方案解决 一种端子类镀锡品锡须消减工艺,该工艺包括如下步骤 a)端子类镀锡品胚料冲压成型后,在烘烤箱中进行烘烤,烘烤...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。