技术编号:3233624
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于非接触ic卡焊接的加工设备。背景技术在非接触IC卡生产制造过程中,经常出现模块焊接过程中非接 触ic模块掉落或焊接不牢的情况,这样大大降低了产品的合格率,并且生产过程中散落下来的模块无法二次利用,由于模块价格比较昂 贵,这样造成了很大的生产浪费。目前,制卡行业基本上还没有找到 比较好的办法来对散落下来的模块进行二次利用,有的制卡企业利用 全自动模块焊接机进行模块的二次补焊,但是焊接效果不理想,而且 焊接时很不方便,效率比较低。 发明内...
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