技术编号:3234989
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种助焊剂及其配制方法,具体地说,涉及。背景技术在电子封装中,集成电路内部一级封装和电子产品多步焊接时,需要使用高温钎料。而在高温环境下使用的电子设备中的封装芯片,为保证长期工作的稳定性和可靠性,也必须应用高温钎料。高温钎料的固相线温度一般高于260°C,以保证在250°C的二次回流焊条件下,焊点不发生熔化和变形。传统的助焊剂以松香为主要成份,松香是一种弱的有机酸,活性不高,而且在 260°C以上的高温条件下易发生氧化和聚合反应,影响助焊剂的使用...
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