技术编号:3234990
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及有色金属冶金,特别是涉及一种高性能钽靶材的热轧工艺。背景技术钽靶材主要应用于半导体镀膜行业。物理气相沉积(PVD)是半导体芯片生产过程中最关键的工艺之一,其目的是把金属或金属的化合物以薄膜的形式沉积到硅片或其他的基板上,并随后通过光刻与腐蚀等工艺的配合,最终形成半导体芯片中复杂的配线结构。物理气相沉积是通过溅射机台来完成的,溅射靶材就是用于上述工艺中的一个非常重要的关键耗材。常见的溅射靶材有高纯度Ta,还有T1、Al、Co和Cu等有色金属。随着晶...
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