技术编号:3235077
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于溅射靶材制造,具体涉及。背景技术2008年以前磁控溅射全部使用板式靶材,即靶材从形状看是有一定厚度的长方形板。这样的靶材有一个最大的缺点就是材料的利用率只有25% 30%。使用管式靶材对于镀膜工业具有特别重要的意义。通过在一定规格尺寸的无缝管材(管状靶材)中装配可控磁体的方法可以使溅射靶材表面没有死角,并且靶材表面自耗过 程也相对均匀,可以将材料利用率提高到70%甚至更高,即使管状靶材本身制造成本增加,也要比板式靶材成本降低三分之一以上。目前稀有...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。