技术编号:3236119
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及用于将电子部件(electronic component)连接到基板(substrate)上的膏(paste )和用于将电子部件连接到基板上的方法。在电カ电子学领域中,在基板上固定电子部件是ー项特殊挑战。在終端设备运行过程中出现的机械应カ要求电子部件与基板之间的连接具有足够强度以使电子部件不会脱离基板。因此,通常使用含铅焊膏,其在焊接エ艺中产生对连接技术而言在其強度方面表现出高可靠性的连接层。由于铅的毒性和相关健康危害,寻求对所述含铅焊膏的合适...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。