技术编号：3237201
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊锡膏，特别涉及ー种电子产品组装用的环保焊锡膏。 背景技术近年来，计算机、通信设备、仪器仪表、家用电器向小型化、高性能、多用途发展。表面组装技术的发展正是源于微型电子元件及高精密度精细电子集成芯片的出现。表面组装技术的焊接方法及所需的焊接材料也发生变化，所用原材料焊锡膏在表面组装技术行业中的应用也越来越广泛，日益受到电子制造业的重视。传统的焊锡膏产品由锡铅锡粉及焊剂混合組成。随着近几年技术的进歩，无铅锡粉已经逐步取代了锡铅锡粉，使之变得更加环保。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。