技术编号：32393830
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及导热材料领域，尤其是涉及一种高导热易塑型导热泥及其制备方法。背景技术.电子器件运行中功率的损耗主要转化为热能，造成电子设备的温度的上升和热应力的增加，对电子器件的可靠性和使用寿命带来严重影响，因此，需要将这些多余的热量尽快散出去。.热界面材料能填补电子器件和散热器接触产生的微空隙，减少热传递的热阻，被人们广泛用于电子器件散热方面。.随着g时代的到来，各种电子器件功耗大幅度提升，所产生的热量也显著提升，这对热界面材料的导热性能提出了更高的要求和挑战。.市面上常见的热界面材料...
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