技术编号:3239385
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种锡丝用无卤素助焊剂,尤其涉及一种。背景技术近年来随着电子工业的快速发展,无铅锡丝越来越多的得到应用。无铅锡丝合金成分主要以锡铜和锡银铜为主,二者的熔点均高达218°C以上,而在一些特殊领域比如散热器、高频头、防雷元器件、温控元器件的焊接温度不能太高,为此锡铋低温锡丝的应用得到了快速的发展。传统无铅锡丝使用的助焊剂中的活性剂主要为有机酸(如丁二酸、己二酸等)或者有机卤化物(盐酸二甲胺、环己胺盐酸盐等),但由于其酸性太强,使用于锡铋低温锡丝的焊接...
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