技术编号：32395795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及铜表面加工用化学品领域，尤其涉及一种用于印制线路板、ic载板和半导体构件等产品的铜表面的粗化微蚀液。背景技术.随着近年的电子仪器的小型化、轻量化、高功能化，对印刷线路板的铜布线的线宽和线距要求越来越小，导电图形的密度越来越大。在制造印制线路板生产的过程中，导体铜与光致抗蚀剂之间的附着力是影响印制线路板良率和质量的关键。.铜表面被抗蚀剂或焊锡抗蚀剂覆盖时，为了提高其结合力，需要对铜表面进行粗化。该粗化方法包括擦拭等物理粗化法和微蚀(又称蚀刻)等化学粗化法。其中硫酸/双氧水型中粗化...
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