技术编号:32396347
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。led芯片封装基板和led芯片模组技术领域.本实用新型涉及一种led芯片封装基板以及采用该封装基板的led芯片模组。背景技术.由于led芯片在工作过程中会产生热量,因此期望用于led芯片封装的基板具有良好的散热和反光性能,以实现led芯片的快速散热,并提高其出光效率。.具有良好散热和反光性能的陶瓷基板是制作led芯片封装基板的较佳材料。例如,中国专利文献cna公开了一种用于led芯片封装的陶瓷基印刷电路板,包括陶瓷基板,陶瓷基板的至少一侧形成有固晶区和导电图案层,固晶区所...
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